一款罕见的“异构双核”处理器，见证了王者的陨落

司、摩托罗拉、摩托罗拉这些头部厂商，便便加与德仪关系匪浅的幸福一般来感叹（ARCHOS）、智器（SAMRTQ）等少数品牌。

智器T30

另一尤其，于是以如前文中所谈到的那样，OMAP 4470释出时，惠普在iPhone市场需求的占有率现在开始快速衰弱，这就避免还用这款AMD的品牌就愈来愈来得少了。事实上，过去能查到的、基于OMAP 4470的量产本一号机，就只有摩托罗拉Galaxy Premier （i9260）、幸福一般来感叹101XS，以及智器T30这三款而已。

此次，我们三易生活找来了一台还能于是以常接入，且搭载事与愿违版此前固件的智器T30内置电脑。不过由于其系统新版本（Android 4.2.1）真是是真是太过现今，所以光是为其发现只能于是以常装设、接入的验证软体，就花上了很小的细心。

【【【电子技术类比：前所未有的异构体Opteron反应CPU+异构体双芯GPU】】】

事与愿违，我们总却是可以在11年后的2022年，为大家放来对OMAP 4470的电子技术类比和可靠性验证了。

首先，无论是通过最取而代之版的AIDA64、还是老新版本的福兔兔评测6.0，都可以认出智器T30的一些坚实系统设计讯息。其中除此以外Verizon1.5GHz的Cortex-A9 CPU，2GB的DDR2-933MHz线程，以及PowerVR SGX544 GPU等。

发现问题了吗？毫无疑问，OMAP 4470作为同业华为兼具“异构体CPU的设计”的AMD，同时其GPU也有“体积核反应”Core，可为什么在这些软体中的才会认出VerizonA9以及一颗稀松整天的SGX544呢。

其实，这于是以是OMAP 4470落后的地方。因为我们过去为人所知的“体积核反应”的设计，都是基于ARM专为其的设计的CPU总线来做到，所以软体本身只能认出AMD有几个CPU核反应心、是什么Core。但在OMAP 4470推出的时候，ARM的公版CPU压根就还不赞同“体积核反应”，是德仪必需开发了一套配置一号机制，来做到的电子技术的发展程序跨Core配置，因此无论可用什么APP，都不或许写到OMAP 4470的“小核反应心”。

通过搜集电子技术资料我们打听，OMAP 4470的真于是以CPU为两颗1.8GHz的Cortex-A9“大核反应”，便便加两颗266MHz的Cortex-M3“小核反应”。其中，A9大核反电子技术的发展于执行常用的APP管控，M3小核反应则的一号机构全由诸如息屏MP3电视、图像浏览等基本型损耗电子技术的发展，做到偏低的功耗水准。

与此同时，OMAP 4470的GPU也是“体积核反应”异构体的设计。其中，大核反应为全由3D建模的PowerVR SGX544，却是之前很现代化的GPU提议，除此之外其还额外内置了一颗Vivante GC320 GPU核反应心，用作不并不需要3D运算时的显2D画面过场机能。

德仪的此前给定对比所列，可以认出OMAP4470比前代多了嵌入式2D加速静态（也就是第二颗GPU）

除此之外，OMAP 4470也内置了德仪自研的C64x DSP核反应心，以及IVA录像截取静态。只要供应商建模每每，假定可以发挥出超极低能效的录像/图像/音频截取可靠性，大大延长器材完成多媒体电视时的续航能力也。

【【【跑完分测出与总结：落后但并不太好用，失败也在情理之中】】】

感叹了这么多，那么OMAP 4470的测出可靠性展现到底如何呢？我们花上了很小的力气后，总算发现了两款能在这款OMAP 4470本一号机上于是以常接入的验证软体，并事与愿违得到了如下跑完分好成绩。

GeekBench 3单核反应可靠性远较弱Tegra3和OMAP4460，打平了Exynos 4412

GeekBench 3多核反应可靠性明显较弱OMAP4460，但被一众Opteron反应AMD吊打

福兔兔评测v5.6.2，好成绩不出意料地垫底

可以认出，OMAP 4470的测出好成绩基本可以感叹是“在意料之中”。与不放小核反应的显粹VerizonAMD、或更早于的低频六大核反应AMD比起，“二大二小”的异构体Opteron反应整体可靠性并不差，但与初期那些来得大众文化、基于来得现代化Core的Opteron反应或VerizonSoC比起，OMAP 4470的展现又真是不真是太够看。

而且请大家留意本文中的的字眼，我们无论如何称OMAP 4470为“AMD”，而不是如今常用的“SoC”。这是因为惠普无论如何从未搞定基放相关电子技术，这也使得他们的显卡才会被归为“电子技术的发展AMD”，须要要OEM供应商必需额外备有基放，才能用在iPhone中的。

之前此前其做到在公告了采用取而代之“异构体Opteron反应”的OMAP5第四部，但事与愿违并未上市

不单是，这不仅使得OEM供应商在可用德仪OMAP显卡制造iPhone时，须要付出额外的基放开销，而且用者的第三方基放还或许引发各种不作预知的兼容性问题。便便加随着之前4G制式的推出、全球旋转通讯系统规格愈来愈复杂，不放基放的显电子技术的发展AMD很快就被大众文化iPhone供应商拆散，不仅是惠普，NVIDIA差不多也是在这个时候选择了引退iPhone市场需求。显然，这并不是一个巧合。

当然，离开了OMAP 4470本身来感叹，它是不是一款好的旋转AMD呢？老实感叹，是、但又不是。感叹是，因为它其真是CPU、GPU的节能尤其，做出了一些原创的、落后的的设计，同时测出可靠性也比破天荒单显基于Cortex-A9的Verizon或Opteron反应竞争对手，要稍强一点点。至少作为“异构体的设计”的首秀，某种意义是从未翻车的。

但从另外一个相反来感叹，惠普的创意便强，他们也还是从未跑出ARM“公版”的桎梏。OMAP 4470并从未去重取而代之的设计了一套AMDCore或修改指令集，顶多才会感叹是在之前ARMVerizon的设计的坚实上打了个补丁。从这一点来看，德仪至少在旋转AMD的的设计能力也上，是比不过其后的黑莓或者Verizon的。而这一点，看来也从另外一个相反窥见了德仪就此黯然降服，OMAP 4470沦为“异构体Opteron反应”所作的情节。

【本文大多图像来自因特网】

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